依托这套全新的技术逻辑，华为过去六年已经成功完成设计并量产了381款覆盖不同应用场景的落地芯片，按照当前的研发进度推演，预计到2031年，华为高端芯片的综合性能、等效晶体管密度将达到1.4纳米传统制程的同等水平。
2026-05-28